Penyediaan epoksi akrilat kelikatan rendah dan fleksibiliti tinggi serta aplikasinya dalam salutan yang boleh dirawat UV

Para penyelidik mendapati bahawa pengubahsuaian epoksi akrilat (EA) dengan perantaraan yang ditamatkan karboksil meningkatkan fleksibiliti filem dan mengurangkan kelikatan resin. Kajian ini juga membuktikan bahawa bahan mentah yang digunakan adalah murah dan mudah didapati.

Epoksi akrilat (EA) kini merupakan oligomer boleh awet UV yang paling banyak digunakan kerana masa pengawetannya yang singkat, kekerasan salutan yang tinggi, sifat mekanikal yang sangat baik, dan kestabilan terma. Untuk menangani masalah kerapuhan yang tinggi, fleksibiliti yang lemah, dan kelikatan EA yang tinggi, oligomer epoksi akrilat boleh awet UV dengan kelikatan rendah dan fleksibiliti yang tinggi telah disediakan dan digunakan pada salutan boleh awet UV. Perantaraan karboksil yang ditamatkan yang diperoleh melalui tindak balas anhidrida dan diol telah digunakan untuk mengubah suai EA bagi meningkatkan fleksibiliti filem yang diawet, dan fleksibiliti tersebut diselaraskan melalui panjang rantai karbon diol.

Disebabkan oleh sifat-sifatnya yang luar biasa, resin epoksi lebih banyak digunakan dalam industri salutan berbanding hampir semua kelas pengikat yang lain. Dalam buku rujukan baharu mereka "Resin Epoksi", penulis Dornbusch, Christ dan Rasing menerangkan asas kimia kumpulan epoksi dan menggunakan formulasi khusus untuk menjelaskan penggunaan resin epoksi dan fenoksi dalam salutan perindustrian – termasuk perlindungan kakisan, salutan lantai, salutan serbuk dan salutan tin dalaman.

Kelikatan resin dikurangkan dengan menggantikan sebahagian E51 dengan eter glisidil binari. Berbanding dengan EA yang tidak diubah suai, kelikatan resin yang disediakan dalam kajian ini berkurangan daripada 29800 kepada 13920 mPa s (25°C), dan fleksibiliti filem yang diawetkan meningkat daripada 12 kepada 1 mm. Berbanding dengan EA yang diubah suai yang tersedia secara komersial, bahan mentah yang digunakan dalam kajian ini adalah berkos rendah dan mudah diperolehi dengan suhu tindak balas di bawah 130°C, menggunakan proses sintesis mudah, dan tiada pelarut organik.

Kajian ini telah diterbitkan dalam Journal of Coatings Technology and Research, Jilid 21, pada November 2023.